GH5605不“值”这个价,为什么这么说？

GH5605在生产难度一直属于难度高的存在，但由于它的特殊使用功能和做优良的性能也使它在高温合金领域的地位一直居高不下。

很多研究所对GH5605材料的研究一直未停止过，比如：

1.刘超、江河、董建新、章清泉等人研究利用光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱分析(EDS)并结合热力学及动力学计算结果对采用真空感应熔炼和电渣重熔二联工艺生产的GH5605合金电渣锭的枝晶形貌、元素偏析和析出相进行分析.探索了合金的高温扩散退火制度并结合差示扫描量热仪(DSC)和热压缩模拟实验分析高温扩散退火前后的合金特征.结果表明:GH5605合金中的枝晶和元素偏析情况较轻,主要偏析元素是Cr和W并在枝晶间处偏聚,电渣锭中的主要析出相包括奥氏体、晶界M23C6以及晶内和晶界处的奥氏体与M23C6板条状共晶相.经1210℃/8 h扩散退火处理后枝晶和元素偏析基本消除,共晶相基本回溶.GH5605合金中的枝晶和元素偏析情况较轻,主要偏析元素是Cr和W并在枝晶间处偏聚,电渣锭中的主要析出相包括奥氏体、晶界M23C6以及晶内和晶界处的奥氏体与M23C6板条状共晶相.经1210℃/8 h扩散退火处理后枝晶和元素偏析基本消除,共晶相基本回溶.

2.米大为研究利用对压水堆核电站控制棒驱动机构钩爪部件关键动作零件用GH5605高温合金材料固溶处理工艺进行了研究,采用光学显微镜、拉伸试验、冲击试验以及硬度测试等方法,研究了GH5605高温合金不同固溶温度对其组织和性能的影响。结果表明:GH5605高温合金通过固溶处理不能完全溶解碳化物,且仍存在大量孪晶;随固溶温度的升高,晶粒长大;经过1200℃固溶处理后,合金组织均匀,具有最好的强度、塑性和韧性。

3.郭淑娟和孙魁平研究通过采用现代分析手段OM、XRD及SEM/EDX,研究了钴基高温合金GH5605的高温静态空气氧化行为。得到了该合金的氧化动力学曲线、氧化膜形貌及其相组成,评价了合金的抗氧化性能并分析了合金氧化机理。结果表明:钴基高温合金GH5605在750~950℃时氧化动力学遵循抛物线规律,生成的氧化膜以Cr203为主,无氧化膜剥落;合金氧化过程中无内氧化现象发生;该合金可满足1 100℃以下高温使用要求。

以上等等的研究一直在致力把GH5605高温合金的性能和在各种环境下的性能。

那GH5605到底是什么高温合金，它有着什么样的成分含量和性能让学者对它一直青睐呢？

GH5605是以20CR和15W固溶强化的钴基高温合金，在>815 >℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在815>℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。适用于制造航空发动机燃烧室和导向叶片等要求中等强度和优良的高温抗氧化性能的热端高温零部件。也可在航天发动机和航天飞机上使用。

GH5605材料牌号GH5605，

GH5605相近牌号 L605，H25.WF-11，Als1670.UsR30605（美国）、Kc20-（法国）， GH5605 材料的技术标准

W89 7053-1996 《GH5605合金热轧板材、冷车薄板和带材》

Q/5B 4021-1992 《GH5605 含金环形锻件技术条件》

Q/5B 4031-1992 《GH5605 含金棒材》《GH5605合金带材》

0/5B 4032-1992《GH5605 合金带材（硬态）》

Q/55B 4033-1992 Q/5 4059-1992《6H5605 高温合金冷拉焊丝》

GH5605化学成分

c 0.05-0.15

Cr 19.0-21.0

Ni 9.0-11.0

W14.0-16.0

Co余量

Mn 1.6-2.0

FE: ≤3.0

Si ≤0.40

P ≤0.04

s ≤0.03

GH5605 热处理制度 板材、带材∶1175～1230℃，快速冷却;环形件;1175～1230℃，保温不少于15mit，水冷或快速空冷;棒材（机加工用）∶1175～1230℃ 快速净却。 1.6 GH5605 品科规格与供应状态 可以供应5 ≤14mm的热轧中板、5≤4mm 的冷轧板材、0.05--0.80mm 的冷轧带材。0.20-0.80mm 的冷轧带材，0 2-10mm 焊丝d≤300m 的棒材和各种直径及壁厚的环形件。中板和薄板经固溶、碱酸洗、切边后供应;带材经固溶、切边后供应;带材经直溶、冷车、退火，切边后供应∶焊丝以硬态、半硬态，固溶，光亮固溶从状本成盘供应，也可以直条供应。环形件经固溶处理粗加工或去氧化皮后供应;机加工用棒材经退火后酸洗后供应，热加工用棒材可经退火并磨光后交货∶

GH5605 熔炼与铸造工艺合金采用电弧炉或非真空感应炉熔炼后再经电渣重溶，或采用真空感应熔炼加电渣重熔。

GH5605 应用概况：

用于制造导向叶片、涡轮外环、外壁、涡流器、封严片等高温零部件。该合金对硅含量很敏感，硅可促使合金在 760～925℃之间暴露形成Co2w型L相，从而使合全的室温塑性下降，因此合金中的硅含量应控制小于0.4%。