TU1 是无氧铜家族中 “高导 + 易加工” 兼顾的通用牌号，成分控制为铜含量≥99.97%、氧含量≤0.005%，杂质总含量≤0.03%，其中铋≤0.001%、铅≤0.002%（控制有害杂质，平衡性能与成本）。其核心性能定位是 “低氧高导 + 广谱适配”，室温抗拉强度 200-240MPa，导电率≥98% IACS，延伸率 45%-50%，布氏硬度 35-45HB，比 TU0 成本低 15%-20%，成为电子元器件引线、高频电缆、精密仪器导电轴等中高端导电场景的主力材料。

低氧高导与易加工平衡机制是 TU1 的核心优势。氧含量≤0.005% 虽略高于 TU0，但仍远低于普通纯铜（T2 氧含量≤0.05%），氧化夹杂极少，导电率保持 98% IACS 以上，电阻率 1.57×10⁻⁸Ω・m，仅比 TU0 高 0.6%，完全满足中高端导电需求。某电子厂的 TU1 集成电路引线（直径 0.1mm），信号传输速率达 10Gbps，损耗≤0.1%，与 TU0 引线性能接近，但成本更低。同时，TU1 的杂质含量比 TU0 略高，加工硬化速率更平缓，冷态变形量可达 90%，道次变形量 30%（比 TU0 高 5%），生产效率提升 10%，某高频电缆厂的 TU1 内导体（直径 1mm），经冷拉后表面粗糙度 Ra0.1μm，阻抗偏差≤1%，符合高频通信标准。

耐蚀性适配中高端场景，在干燥大气中，TU1 表面氧化膜（厚度 1.5-2μm）致密，年腐蚀速率 0.007mm，比 T2（0.015mm）降低 53%；在惰性气体环境中，无氧化风险，某精密仪器的 TU1 导电轴（直径 8mm），在氮气保护下运行 5 年，表面无锈蚀，配合间隙保持 0.002mm，确保仪器精度。

加工工艺兼顾控氧与效率，采用真空感应炉熔炼（真空度≤10⁻³Pa），原材料为 99.99% 的高纯电解铜，熔炼温度 1080-1095℃，无需超高真空（比 TU0 工艺简化），生产成本降低。热加工温度 800-850℃，伸长率≥48%，单道次锻造变形量 60%，适合制作批量导电部件；冷加工可实现冷轧、冷拉、深冲，某电子元器件厂的 TU1 弹片（厚度 0.2mm），经深冲成型后合格率 98.5%，比 TU0 提升 1%（因加工性更优）。焊接采用氩弧焊，选用高纯铜焊丝（纯度 99.97%），焊前无需特殊处理，接头导电率达母材 96%，某高频电缆的 TU1 焊接接头，高频信号传输无反射，满足通信要求。

应用场景覆盖中高端导电领域，除电子引线、高频电缆外，还用于医疗器械电极、音响线材等。在某高端音响项目中，TU1 音响线替代普通铜线后，音质失真率从 0.5% 降至 0.1%，同时成本比 TU0 线材低 20%，实现 “性能与成本” 的平衡，充分彰显 “低氧高导 + 通用易加工” 的核心价值。