日本住友电气工业公司制成了一种饶结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既有铜的良好导热性,又有钨的很低的热膨胀系数。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,用作微电路衬底,导热系数为2.10～2.slJ/。n。/s/C,热膨胀系数为（6～8）X10-’,是一种良好的电子工业材料。 　 再来看看国内的，专业从事高比重钨合金、铜钨合金、硬质合金及相关产品的制造、加工。 高比重钨合金按中国航空材料标准及美国航空材料标准生产，目前已生产的高比重钨合金有： 钨合金渔坠系列：子弹型、水滴型、圆管型、半水滴型、圆柱有孔型、钨珠 钨球系列：φ1.5mm -φ10mm 精度±0.01mm，用于鱼坠配重、子母弹、医疗仪器配重、猎枪弹丸；φ0.1mm-φ10mm 精度±0.1mm，用于石油钻井平衡、猎枪弹丸； 高密度钨基合金配重系列： 机械用的平衡锤；飞锤；石油钻井配重杆；飞镖杆；高尔夫球配重块；赛车配重块；手机、游戏机振子；航空航天的陀螺仪；钟表摆锤；平衡配重球；防震刀杆。 医用钨合金射线屏蔽材料系列： 1、钨合金光栅叶片； 2、钨合金防护罐用于医疗上的放射性屏蔽壁；屏蔽针管用于医疗放射性药液屏蔽；钨合金存储器用于储存放射性物质的罐、箱等容器。 3、准直器--用于医疗直线加速器和 核技术应用中钨合金系列 检测集装箱系统的准直器；Co60 其他辐射的屏蔽 电器材料系列电火花加工的电极和电阻焊的电极；高比重电触点、空气断路器中的触点。 军用系列： 穿甲弹；子母弹、球、棒、方粒、圆柱 其他 钨合金电镦块 军用系列 核技术应用中钨合金 高比重合金材料是一类以钨为基体（W含量85-99%），并添加有Ni、Cu、Co、Mo、Cr等元素组成的合金。按合金组成特性及用途分为W-Ni-Fe、W-Ni-Cu、W-Co、W-WC-Cu、W-Ag等主要系列，其密度高达16 .5-19.0g/cm3，而被世人称为高比重合金，它还具有一系列优异的特性，比重大：一般比重为16.5-18.75g/cm3,，强度高：抗拉强度为700-1000Mpa，吸收射线能力强：其能力比铅高30-40%，导热系数大：为模具钢的5倍；热膨胀系数小：只有铁或钢的1/2-1/3，良好的可导电性能；具有良好的可焊性和加工性。鉴于高比重合金有上述优异的功能，它被广泛地运用在航天、航空、军事、石油钻井，电器仪表、医学等工业. 铜钨合金，其生产能力达100T以上，可生产W（50）~W（90）的系列产品，现正长期为国内外需家生产：铜钨合金电火花电极、SF6断路器整体触头、真空触头、铜钨合金高压开关触头、高压放电管电极、电子封装材料、本公司还提供定做各种异型规格、不同钨比例钨铜合金。 物理指标： 钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃ 钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃ 钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃ 由此可见，铜钨合金在国内外都已经成为工业上不可或缺的一种材料。