电镀雾锡比亮锡的可焊性以及耐锡须性能都要好，但很怕划伤，怕指纹等。一般纯功能件会选择雾锡，需要焊锡但又属于外观件的会选择亮锡。 亮锡：外观是亮的，比较好看，比较光滑，结晶细致，不容易留指纹，一般厚度在3um以上，雾锡：外观是雾的，结晶比较粗糙，容易留指纹，一般厚度在5um，8um不等。

锡须的产生原因：1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。

解决措施：1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；2、在150镀下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90镀以上，锡须将停止生长）3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂，限制锡铜金属互化物的生成；4、在锡铜之间加一层阻挡层，如镍层。

研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制。结果表明:弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进锡晶须的生长,而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制锡晶须的生长;对比采用不同热处理温度的情况,锡晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少。

随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。

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