一、前语钨铜高分子材料由于自身的很多出色特点，如今已普遍应用于大空间真空断路器和电子光学层面［1～4］。钨具备高的溶点、低的热膨胀系数和高的抗压强度；铜具备非常好的传热作用和导电性作用。二种金属材料各有千秋，但钨、铜互相混溶，根据粉未冶金专业技能制做的钨铜高分子材料兼顾钨、铜的优点，可以令人满意很多层面原材料的应用规定。比如钨的抗电弧焊接作用和耐腐蚀才可以好，铜的导电性作用好，二者融合用以真空断路器，可以令人满意真空断路器大空间分断规定；钨的热膨胀系数小，铜的传热作用好，钨铜高分子材料作为规模性集成电路芯片和微波加热器械中的热管散热元器件，可以有效减少因热管散热欠缺和热膨胀系数差别造成的地应力难题，拓宽电子元器件的应用使用寿命。由于钨和铜互相混溶，因此用传统式的煅烧方法制做全细相对密度钨铜高分子材料会碰到很多艰难，根据世界各国科技人员的竭尽全力，发明确很多方法生产加工细腻的钨铜高分子材料［5～17］。文中在全方位调查的基本上总述了世界各国相关参考文献的讨论成效，实际叙述各种各样技术性以及特点，以供参考。二、钨铜高分子材料的制取技术性钨、铜的熔点相距挺大，钨的溶点高过铜的熔点且钨铜不相溶，一般的冶炼厂方法无法生产加工钨铜高分子材料，如今要是粉未冶金方法才可以使钨铜高分子材料制做变成具体。其制得方法主要分成两类熔渗法和立即烧结法。近些年，由于纳米技术专业技能的飞快进行，立即烧结法获得了挺大的进行。（一）熔渗法熔渗法分成高溫煅烧钨框架后渗铜和超低温煅烧一部分混合粉后渗铜二种方法。1、高溫煅烧钨框架法高溫煅烧钨框架法的典型性技术性以下此类方法可以制取密度>99.2%的钨铜原材料［5］。由于采用高溫煅烧，因此W还原很充足，低溶点残渣及难还原的贱价金属氧化物都可以根据挥发和热分裂祛除。钨铜原材料的氧气含量较低、纯净度较高，高溫煅烧方法适合于制做铜的摩尔质量［φ（Cu）］不超15%的钨铜原材料。应用高溫烧结法制做的原材料密度高，梳理作用好。高溫煅烧钨框架法的仅有缺点是生产加工技术性期长且杂乱无章，生产加工成本较高。2、一部分混合粉煅烧渗铜法一部分混合粉煅烧渗铜法的技术性大概有下列二种此类方法技术性步骤简单，适合于制做φ（Cu）>20%的钨铜高分子材料。这类方法生产加工的钨铜原材料，铜顺着钨晶界散播，钨框架抗压强度比不上高溫烧结法，如用此方法做为隔离开关中的断路器原材料，易发病缝隙腐蚀状况。此方法对原料成份规定较高，要不然商品会带有较多的残渣和汽体。b.参考文献［6］详细介绍了极细钨粉的注射成型技术性和熔渗技术性，技术性步骤以下这类技术性生产加工的W10%Cu和W20%Cu密度均超过99%，应用注射成型技术性可以制得样子杂乱无章的零部件。此技术性中熔渗煅烧時刻对商品的作用危害很大，跟随熔渗時刻的加上，商品的密度、强度、抗压强度均逐步提高，但跨越某临界点后作用反倒降低。这由于超微粉的煅烧原理所决定的，超微粉的熔渗煅烧系统进程中展现固溶析呈状况。（二）立即烧结法望文生义，立即烧结法是将需要成份的钨和铜的混合粉限定成型后立即煅烧制取商品。根据常用混合粉制得方法的不一样，主要有混和金属氧化物共还原法和机械设备细晶强化等技术性；按粉末状粒度分布大小不一样，机械设备细晶强化粉又分成一般机械设备细晶强化粉和机械设备细晶强化纳米粉；其他也有高效液相活性烧结法。以前这类技术性煅烧后获得的钨铜原材料相对密度较低（密度低于97%）特别是在是φ（Cu）<15%的原材料更为严重，因此一般没法立即应用。近些年由于制粉方法及粉的预备处理方法改进，可以获得相对密度高的煅烧商品（密度超过99%），因此造成遍布高度重视并获得加强指导。1、混和金属氧化物共还原粉法参考文献［7～9］详细介绍的典型性技术性以下从参考文献［7］的数据图表中可以看得出应用共还原法可以制得含φ（Cu）>25%的钨铜原材料，密度真是可以抵达99%，但有关φ（Cu）<20%的钨铜原材料，此类方法生产加工的商品密度较低。因此参考文献［9］的方法拥有进一步改进，对金属氧化物混合粉开展机械设备细晶强化使之发病纳米晶。成效说明，只在1150℃开展超低温煅烧就可获得密度超过97%的W20%Cu原材料。2、活化液相烧结法［10～12］活化液相煅烧就是在钨铜原材料中报名参加第三种稀有元素，高效液相煅烧系统进程与钨和铜转化成正中间相或热处理回火，使钨和铜发病煅烧实际效果。参考文献［10～12］报道了二种比典型性的技术性从相图中可以了解，在钨铜原材料中报名参加钴或铁做为防腐剂，钴和铁可以与钨组成正中间相Co7W6及Fe2W，并且在液体铜中有必然的溶解性，钴和铁可在钨颗粒物的边界组成一个分散化才可以较强的边界层，那样就可具有提高钨铜原材料的煅烧；而报名参加镍，主要由于镍可以完全溶解液体铜中，在钨中有必然的溶解性，跟随煅烧溫度的加上，镍在钨中的溶解性可以加上一些，但波动并不大，因此镍的实际效果就比不上钴和铁。3、机械设备细晶强化纳米粉法［13～17］参考文献［16］详细介绍的典型性技术性是根据机械设备细晶强化方法可以很便捷地很多生产加工高分子材料，长時刻的源能球磨机解决，金属粉的特点发病了更改。原本不混溶的金属材料发病了相溶状况。x光线透射解析，根据65h球磨机解决后，Cu分子已经固融入W结晶中［17］。球磨机系统进程中发病很多的晶体缺陷也加上了铝合金的自由能，有利于发病饱和固溶体，因此根据限定成型，在较低的煅烧溫度下，就展现了固相煅烧状况。一般情况钨铜固相煅烧时晶体真是不长大了，而参考文献［15］报道根据机械设备细晶强化解决的钨铜粉在固相煅烧时晶体限度长大了很多，而外部经济构造內部也和高效液相煅烧相近。这有下列几类缘故（1）源能球磨机系统进程机械设备细晶强化粉存储的动能在加温系统进程获得开释，亚稳态的钨铜晶体变化为踏实情况，如发病回应和加工硬化，展现晶体长大了；（2）球磨机系统进程带到的残渣，如Fe有利于钨的活性煅烧，参考文献［10～12］报道微量分析防腐剂Fe、Ni、Co可以造成钨的活性煅烧；（3）残渣的存有可以发病钨铜的高效液相活性煅烧。机械设备细晶强化法用于制取Cu含水量超过20%的WCu原材料可以获得令人满意的成效，但有关φ（Cu）<15%的WCu原材料也有待进一步讨论。三、结语跟随工业化专业技能的持续进行，钨铜高分子材料的制做技术性也在逐步完善和升级。综上所述，是在保证原材料密度高的和应用作用的前提条件下，使技术性简单、环保节能和多元化。比如七十年代，应用立即烧结法制做含φ（Cu）<20%的钨铜原材料，煅烧溫度较高但相对密度较低；九十年代，由于纳米技术专业技能的进行，源能球磨机后的钨铜混合粉，根据较低溫度的煅烧，就可获得相对密度很高的W20%Cu原材料；并且根据源能球磨机后，应用注射成型专业技能可以制做出相对密度很高，样子比较杂乱无章的零部件。如今制做WCu高分子材料的几类方法，风格迥异，难题是如何根据客观性情况，选择适合的技术性以抵达用最少的成本生产加工令人满意应用规定的钨铜原材料。

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