钨铜高分子材料因融合了钨和铜的很多出色的特点（如钨的高溶点，道德底线热膨胀系数和高韧性，铜的优秀的导电性和传热性），而具备优秀的传热和导电率，耐电孤黏附性，抗电弧焊接性和耐热抗氧化性等特点，如今已经普遍应用于电力工程，电子器件，机械设备，冶金工业等岗位  钨铜合金原材料自20实践活动30时代问世至今，在很长一段时间内主要作为各种高压电器电源开关的电触头。更是由于钨铜高分子材料高的抗压抗压强度和耐电缝隙腐蚀作用，使高压电器电源开关中不好缺少的重要原材料。来到60时代，钨铜原材料做为电阻焊机和电制做的电级和航天工程中触碰高溫天然气的高溫原材料慢慢获得应用，但是了解80时代，跟随钨铜原材料生产加工技术性的改进及品质的发展，钨铜高分子材料才获得较为普遍和完善的应用。20新世纪90时代，跟随规模性集成电路芯片和功率大的电子元器件的进行，钨铜原材料做为更新换代的商品开始规模性地用作电子器件封裝和热沉原材料。伴跟随钨铜原材料每一次心应用的开发设计，一起也推动了钨铜原材料新的制得技术性的持续进行。但是，钨铜原材料是一种典型性的假铝合金，因钨和铜不混溶，煅烧全细腻化艰难，空闲地度很大，故对原材料的传热导电性作用，密封性和结构力学作用等有挺大的倒霉危害。采用传统式的粉末冶金技术所制取的钨铜切合原材料存有显微镜分配粗壮，剩下空闲地度大；原材料外部经济分配的匀称化不彻底，商品的样子，大小受限制等难题，随后不可以较大 極限的充分发挥原材料的发展潜力

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