钨铜电子器件封裝和热沉原材料，既具备钨的低涨大特点，又具备铜的高传热特点，其热膨胀大指数和传热导电性作用可以历经调节钨铜的成份而多方面修改，因而给钨铜供求平衡了更广的主要用途。由于钨铜原材料具备很高的耐温性和优秀的传热导电率，一起又与硅单晶、及结构陶瓷相符合的热膨胀大指数，故在半导体器件中获得普遍的应用。钨铜电镀工艺的特点电镀工艺前认为按镀锌厂目前电镀工艺技术性电镀工艺试品，电镀工艺后的钨铜置放在真空烧结炉内800°隔热保温20分鐘开展老化测试。倘若公布后钨铜仍未展现汽泡、掉色、等欠佳，表明电镀工艺技术性沒有难题，可按此技术性开展下一步钨铜电镀工艺，倘若展现汽泡等难题，请与电镀工艺经销商参议电镀工艺技术性难题。钨铜是金属材料钨与金属材料铜结合在一起的二相“假铝合金”，由于钨金属材料与别的金属材料具备不相容性，因此，钨铜合金的电镀工艺较为艰难。有关钨铜合金的电镀工艺认为以下1、钨铜电镀工艺前必然清理，应用超音波+中性化清洁液，将钨铜表层的空气氧化化学物质、油迹等脏化化学物质清理清洁提高钨铜表层粘附。清洁剂避免强氧化剂化学物质。2、清理和电镀工艺技术性阶段不可以时间间隔太长，换句话说清理后立即电镀工艺。

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