由于钨铜原材料具备很高的耐温性和优秀的传热导电率，一起又与硅单晶、及结构陶瓷相符合的热膨胀大指数，故在半导体器件中获得普遍的应用。适用与功率大的器械封裝原材料、热沉原材料、热管散热元器件、瓷器及其底座等。钨铜电子器件封裝和热沉原材料，既具备钨的低涨大特点，又具备铜的高传热特点，其热膨胀大指数和传热导电性作用可以历经调节钨铜的成份而多方面修改，因而给钨铜供求平衡了更广的主要用途。由于钨铜原材料具备很高的耐温性和优秀的传热导电率，一起又与硅单晶、及结构陶瓷相符合的热膨胀大指数，故在半导体器件中获得普遍的应用。    钨铜电子器件封裝和热沉原材料，既具备钨的低涨大特点，又具备铜的高传热特点，其热膨胀大指数和传热导电性作用可以历经调节钨铜的成份而多方面修改，因而给钨铜供求平衡了更广的主要用途。由于钨铜原材料具备很高的耐温性和优秀的传热导电率，一起又与硅单晶、及结构陶瓷相符合的热膨胀大指数，故在半导体器件中获得普遍的应用。适用与功率大的器械封裝原材料、热沉原材料、热管散热元器件、瓷器及其底座等。

（墨钜特殊钢）梳理
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