金相分析之包镶方式

金相分析试件的制取中，第一步是抽样和包镶。今日人们这里要关键讨论一下包镶的方式。常见的包镶方式有机械设备夹紧法，塑胶包镶法和低熔点合金包镶法等。

第一种，机械设备夹紧法。机械设备夹紧法适用表面检测的试件，不容易造成倒圆角。工装夹具的原材料能用低低碳钢，她们的强度稍高于试件，而防止机磨时造成倒圆角。车床夹具与试件间多选用铜、铝质密封垫，太薄，约为0.50~0.80mm，密封垫的电极电势应高过试件，那样在腐蚀时才可以不被淋湿。

第二种，塑胶包镶法。塑胶包镶法常见下列二种方式：一种是运用环氧树脂胶等化学物质在室内温度下开展包镶；另一种是在专用型的镶嵌机上开展包镶。环氧树脂胶包镶 关键原材料为环氧树脂胶加环氧固化剂等，即：环氧树脂胶+环氧固化剂=聚合物+热。环氧固化剂关键有丙烯胺化学物质，使用量理应适度，不然过多会变脆，化学反应会使镶样溫度上升；相反，则不可以充足干固。故一般环氧固化剂的量占总产量的10％。常见下列二种秘方：1、环氧树脂胶（6101*）0.100Kg+乙二胺（环氧固化剂）0.008kg+三氧化二铝（耐磨损填充料150~300目）适当；2、环氧树脂胶（6101*）0.100kg+乙二胺（环氧固化剂）0.020kg+三氧化二铝（耐磨损填充料150~300目）适当。添加耐磨损填充料是以便提升其强度，能用三氧化二铝、碳化硅及其生铁屑、石灰粉、混凝土粉等。包镶时，最先将欲包镶的试件磨面磨去，放置光洁平板电脑上，外界套上适合的防水套管，随后依照秘方次序精确称重，拌和匀称成粘稠后，开展浇筑，凝结后既成。

对用化学抛光试件的包镶，能够 添加银、铜等金属材料填充料，让试件有着导电率。也可从镶料背面到试件打孔，插进电导体使之导电性。塑胶包镶时可以添加耐磨损填充料，如三氧化二铝、碳化硅等提升强度及耐磨性能，避免试件在机磨全过程中造成倒圆角。 塑胶包镶的溫度、工作压力及隔热保温時间应依据其类型而决策。不适合选用具备热处理机构的试件，因加温时将会造成机构更改；也不适合选用性软的金属材料及铝合金，如铅、锡、轴承合金等，因充压易造成塑性形变。

第三种，低熔点合金包镶。低熔点合金包镶的优势是铝合金溶点低，对试件的机构危害较小，能够 先配备好铝合金，再等候包镶时熔融浇筑。制取三个左右金相分析试件时，非常容易产生错乱，因此能够 在试件磨面的侧边或反面序号，序号时越简易就越好，要是能够 差别就行。试件在型号后应装进试件袋，试件袋应纪录试件名字、原材料、加工工艺、复检企业、检测目地、序号及其检测結果等新项目。当试件没法序号时，则可在试件袋上按其样子特点勾勒示意图，以表差别。

伴随着技术性的不断发展趋势，包镶的方式也在不断的破旧立新，坚信在没多久的未来，会有尽快技术性出現。

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