QSn1.5-0.2 是锡青铜家族中主打 “高导电 + 高塑性 + 轻载精密” 的低锡牌号，成分严格控制为铜 98.3%-98.5%、锡 1.4%-1.6%、磷 0.15%-0.25%，杂质总含量≤0.5%，其中硫≤0.01%（避免形成 Cu₂S 脆化相）、氧≤0.005%（防止气孔影响导电）。1.5% 的低锡含量是性能平衡的关键 —— 仅通过轻度固溶强化提升强度，最大程度保留铜的高导电性；0.2% 的磷承担 “脱氧 + 细晶” 双重作用，既优化纯净度，又细化晶粒，室温抗拉强度 380-420MPa，导电率≥80% IACS，延伸率 35%-38%，布氏硬度 85-100HB，成为电子设备精密触点、微型弹片、轻载导电端子的理想材料。

低锡高导 + 精密塑性机制是其核心优势。低锡含量使合金基体以塑性优异的 α 相为主，锡原子均匀固溶其中，仅产生轻微晶格畸变：一方面使强度比纯铜提升 30%（纯铜抗拉强度约 300MPa），满足轻载装配应力（5-10kN）；另一方面避免过度阻碍自由电子运动，导电率保持 80% IACS 以上，远优于中高锡青铜（≤50% IACS）。0.2% 的磷则是性能优化的 “关键助剂”：作为脱氧剂，将合金氧含量控制在≤0.005%，消除氧化夹杂对导电与塑性的影响；作为细晶剂，将纯铜的 50μm 晶粒尺寸压缩至 20-25μm，使冷态变形量达 60%，远超中高锡青铜（≤40%）。某电子厂生产的 QSn1.5-0.2 精密弹片（厚度 0.1mm、宽度 3mm），经冷冲成型后弯曲半径≤0.3mm 无裂纹，成型合格率 99.5%，比高锡青铜提升 15%，完美适配微型电子元件的精密装配。

耐蚀性适配轻载干燥场景，锡与磷协同促进表面形成 Cu₂O-SnO₂复合氧化膜（厚度 3-4μm，孔隙率≤0.3%），在干燥大气中年腐蚀速率仅 0.012mm，是纯铜的 1/2；在室内电子设备环境（湿度 40%-60%）中，使用 5 年表面无氧化发黑，接触电阻稳定在 8mΩ 以内。某消费电子企业的 QSn1.5-0.2 连接器触点，在手机充电接口高频插拔（1 万次）后，磨损量仅 0.005mm，接触可靠性仍达 99.99%，无信号中断风险。

加工工艺聚焦精密冷成型，热加工温度控制在 780-830℃（此时塑性达峰值，伸长率≥40%），但因低锡含量，热加工优势不明显，更多依赖冷加工实现精密尺寸。冷加工可实现冷轧、冷冲、冷拉，道次变形量 20%-25%，无需频繁退火，某精密管材厂生产的 QSn1.5-0.2 薄壁管（外径 5mm、壁厚 0.3mm），经 4 道次冷轧后外径精度 ±0.005mm，圆度误差≤0.003mm，直接用于高频信号传输。焊接采用氩弧焊，选用 ERCuSn-A 专用焊丝（含锡 1.5%、磷 0.2%），焊前预热至 150℃减少应力，接头导电率达母材 85%，某线路板引线焊接后信号传输延迟≤5ns，符合高频通信要求。

应用场景集中在轻载精密领域，除电子触点、微型弹片外，还用于仪器仪表指针轴、小型电机换向片。在某智能穿戴设备项目中，QSn1.5-0.2 制作的心率传感器导电弹片（厚度 0.08mm），既实现微尺寸成型，又保障信号稳定，设备测量精度误差≤1%，充分彰显 “低锡高导 + 精密塑性” 的核心价值。