C7701 以 “60% 铜 + 14% 镍 + 25% 锌” 的成分设计，在白铜家族中脱颖而出，其核心优势在于优异的导电性能，成分范围为：铜 58.0%-63.0%，镍 12.0%-15.0%，锌为余量，铁≤0.5%，铅≤0.05%。这种中镍配方使合金导电率达到 25% IACS，同时保持良好的耐蚀性，成为电子连接器、引线框架等精密元件的核心材料。

14% 的镍在保证耐蚀性的同时，不过度牺牲导电性。与高镍白铜相比，C7701 的导电率提升 20%。某 5G 基站使用 C7701 制作信号端子，传输速率达 10Gbps，信号损耗≤0.5dB，远低于黄铜端子 1.2dB 的损耗。镍与铜的协同作用还使合金具备出色的高温稳定性，在 100℃时导电率保持率达 95%，适合高温工作的电子元件。

25% 的锌通过固溶强化提升了力学性能，C7701 的抗拉强度为 450-490MPa，延伸率 30%-35%，能通过连续冲压制成 0.05mm 厚的引线框架。某芯片封装厂采用该合金生产的框架，引脚间距 0.3mm，公差控制在 ±0.01mm，满足高密度封装需求。其弹性极限达 200MPa，某继电器的 C7701 弹片经过 10 万次通断后，接触压力衰减仅 5%。

在耐蚀性方面，C7701 适配电子设备的工作环境。在 PCB 清洗剂（含弱碱）中，年腐蚀速率 0.005mm。某智能手机的 C7701 电池连接器，在潮湿环境中使用 2 年，接触电阻变化≤10mΩ。经镀镍处理后，耐盐雾性能可达 500 小时，满足户外电子设备的要求。

加工性能方面，C7701 适合精密制造。冷加工率可达 70%，能轧制成带材、线材等多种形态，最小弯曲半径为 0.5 倍厚度（90° 弯曲无裂纹）。某传感器的 C7701 电极，经电火花加工后，尺寸精度达 IT5 级，测量误差≤0.001mm。

制备工艺聚焦导电均匀性。熔炼采用无氧铜与电解镍，气体含量≤5ppm，避免气孔影响导电性能。铸造采用水平连铸，铸坯表面粗糙度 Ra3.2μm，减少后续加工量。冷轧后经 350℃退火，保温时间精确至 ±5 分钟，确保导电率波动≤1%。

应用领域集中在电子行业：半导体封装的引线框架，25% IACS 的导电率降低热损耗；新能源汽车的高压连接器，耐蚀性确保在机舱环境中稳定工作；医疗设备的电极引线，生物相容性优异，阻抗≤50mΩ。